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    第1047章 IEEE的顶会(第 1/4 页)

    洛杉矶。

    国际集成电路设计与工艺会议如期召开。

    作为ieee旗下的ic设计领域的顶会，这既是一场面向业内学者的学术会议，也是一个给各大芯片厂商炫技的舞台。

    像是这种涉及到具体应用领域的行业，学术界和产业界之间的界限其实并不是很明显。

    许多学者本身就是在企业挂职的工程师，不少企业的高级工程师本身就是期刊的审稿人，甚至有些大牛在担任技术总监的同时，也在某本ieee旗下的期刊上挂名编辑，这些都不是什么罕见的事情。

    站在台上的迈克尔·梅伯里教授，便是其中的一个典型。

    在担任英特尔半导体研究院院长的同时，他还担任着英特尔首席技术官（cto）的职位。

    而此时此刻，站在台上的他，正向着到场的全体学者、工程师、企业代表，展示着英特尔的最新消费级处理器芯片、以及下一代核芯显卡等等一系列技术。

    在诸多令人眼花缭乱的成果中，其中最惹人注意的，无疑是其宣布的基于7nm制程工艺推出的全新微架构“银光”。

    几乎就在这一内容刚刚呈现在ppt上的时候，那些罗列出来的参数和概念图，立刻成为了众人瞩目的焦点！

    根据英特尔的描述，这套将于今年——也就是2022年下半年推出的“银光”架构，将在英特尔曾于19年推出的“sunny-cove”架构的基础上，将芯片的性能再次提高一个等级！而与之配套的新款芯片，在集成度和工艺上也将大大不同于以往。

    站在台上，迈克尔·梅伯里用激动且肯定地语气强调，这是一次飞跃性的技术革新，英特尔将重新定义芯片工艺的未来……虽然每一次大家都是这么吹牛的，梅伯里的发言确实让不少人的脸上都露出了惊讶，甚至于诧异的表情。

    众所周知，7nm工艺几乎已经接近各大厂商的工艺极限了，虽然想做到5nm不是不可以，但从成本上考虑已经不是那么的划算了。

    而到了5nm再往下，面临的就是理论层面的瓶颈，包括材料本身的限制以及越来越不可忽视的量子力学效应，再想在芯片制程上下功夫提升芯片的性能已经很困难。

    也正是因此，除了寻找代替材料之外，现在各大芯片厂商都开始在工艺制程以外的地方下功夫，去尽可能地压榨硅基芯片的潜力。

    而英特尔曾经在19年下半年发布的、并且在行业内引发了不小话题的“sunny-cove”架构，无疑就是其中之一。

    基于10nm制程工艺的“sunny-cove”架构，直接将英特尔的酷睿、至强系列芯片的性能提升了66%！

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