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    第38章 石墨烯芯片(第 2/3 页)

    “石墨烯晶片反应炉运行正常。”

    短短十分钟，石墨粉末就被加工成石墨烯晶片，它通过传送带被送入下一道程序。

    “石墨烯晶片检验合格。”

    石墨烯晶片被送入长3.5米，高2米，宽1米的长方形柜子里。

    “刻蚀机运转正常，正在刻蚀伏羲一型芯片。”

    刻蚀机很快吐出刻蚀好的芯片，它们被送入芯片裁剪机，被激光切成标准的芯片。

    “芯片刻蚀完成，加工成功率92%，正在抛弃损坏的晶片。”

    标准型晶片进入最后一个重要工序，芯片的封装。

    芯片被封装机器装上银合金的引脚，注入智能指令集，并给芯片包上碳纤维外壳。

    “芯片检测成功，合格率为75%。”

    众人一直在静静的等待石墨烯芯片加工过程，最后听到工程师汇报芯片检测成功时，众人都在欢呼。

    田开流下激动的眼泪，兴奋道:“终于成功了，我设计的芯片正式进入工业化生产。”

    工程师很快送来加工好的芯片，这是标准的伏羲一型石墨烯芯片，一平方厘米大小。

    田开立刻上前，激动的接过加工好的芯片，利用他随身携带的设备，检验这个芯片。

    “完美符合理论设计，它一定能成为华夏信息时代的基石。”田开兴奋的说道。

    “田院士，我们有些人还不懂这个芯片的重要性，你给大家科普一下。”周宇提醒道。

    田开用左手把这个芯片放在胸前，展示给众人看，给大家讲解道:“它具有10兆字节，1000MHz的高速缓冲存储器。

    由我独创在处理器、RAM和I\/O器件之间高速传递数据的双向交叉并行传输总线。

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