书海居 m.shuhaiju.net

    第39章 交换专利(第 2/3 页)

    我们要是不与华为公司合作，也没有其他公司能与我们合作，不能联网的智能设备哪一个消费者会购买。

    其实还有一个解决方案，就是采用外挂基带方案。

    但现在基带都集成在SOC上，这到底是外挂基带，还是SOC外挂石墨烯芯片，再说石墨烯芯片需要特制的主板，也不与硅基芯片主板兼容，这绝不是很好的方案。”

    王剑听完周宇的讲述，他立刻就明白过来，不能联网的智能设备，确实会影响它的销售情况，他也就明白了公司的目的。

    鹏城华为研究中心，数百位专家正对着星火科技送来的两种芯片加紧研究。

    华为公司芯片设计首席专家谭英炅，他也打电话和芯片设计者田开院士沟通。

    华为主管技术的轮值总裁秦立山正等待专家们的结果。

    经过两夜一天不眠不休的研究，芯片专家们获得石墨烯芯片的基本数据。

    谭英炅专家验证完石墨烯芯片的性能，向秦立山汇报道:“总裁，我们已经验证星火科技的芯片性能，又与芯片的设计者田开院士进行沟通，了解到一些石墨烯芯片的特性。

    伏羲一型石墨烯芯片比我们的麒麟芯片性能提升5.98倍，女娲一型石墨烯芯片比鲲鹏服务器芯片提升6.15倍。

    石墨烯芯片可以非常方便的设计加工晶体管布局，我们的芯片设计可以很方便的移植到石墨烯芯片上。

    5G基站相关芯片，98%以上都可以移植到石墨烯芯片上。

    最关键的是石墨烯芯片设计简单，能节省80%的研究时间和科研资金。

    石墨烯芯片生产工艺简单，极容易规模化生产，流片成本低，芯片总体成本只有原来的40%。”

    谭英炅汇报完石墨烯芯片的情况，他又向秦立山提供芯片的详细报告。

    秦立山仔细阅读完报告，他感叹道:“没想到国内能生产出这么先进的芯片，我立刻向任总报告，建议与星火科技达成合作。”

    6月28日，星火科技就迎来华为公司的谈判小组。

    组长是华为公司轮值总裁秦立山，副组长是芯片首席专家谭英炅，企业BG总裁阎大力。

    -->>(第 2/3 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）