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    第465章 多层闪存颗粒(第 2/3 页)

    看得出，姜师兄最近确实有点着急上火。

    “小山。”见办公室里只有苏远山和李明柳，没有外人，姜涛直接关上房门，心急火燎地道：“优盘这玩意当初你说得就跟马上要革了软盘乃至光盘的命一样，现在倒好……我们搞了一年多啊……”

    “师兄别急，当时我不是说了，要配合多层架构的闪存芯片才有性价比吗？而且谁让你买那么多单层的slc颗粒了？intel的东西你又不是不知道，毛贵……”

    “……我这不是听你说的，看好这玩意么……”姜涛一脸无奈：“这都一个月了，除了同行买了点，然后送人送了点，有些大电脑店拿去当镇店之宝拿了点，根本就卖不动。而且他娘的还有人和我们抢专利……声称他们也发明了基于usb接口的闪存盘。”

    “嗯，没事。”苏远山笑着安慰道：“等到这边mlc颗粒出来后，成本一下就能降下来了——是吧老李？”

    李明柳点了点头：“这次拿去流片的架构还是采取的2d架构，但即便如此，单位晶圆面积的容量成本也降低了一半。等3d架构的工艺成熟，到时候要多少就能堆多少。”

    姜涛闻言便是一怔！

    在过去一年多，他一直在和李明柳团队进行各种配合，也知道李明柳他们在搞定了mlc架构后，也一直在往多层堆叠的方向努力。

    如果拿房间来举例，intel目前的slc颗粒就是单独的一间屋子，住一个人。然后mlc颗粒就是把这间屋子隔成两个单间，住两个人。

    所谓2d架构，便指的是这屋子是平房。3d架构，则意味着是楼房——可以无限地堆叠。

    如果真那样，现在一片最多不过8mb的slc闪存颗粒，今后说不定能够达到128mb，512mb乃至更多——只要制程和工艺跟得上！

    现在听李明柳的意思，他搞定3d架构了？

    “搞定了？”姜涛试探性地问道。

    李明柳含着笑，却也没有给出准确的正面回答：“现在拿去流片的架构，因为工艺上采用了最先进的0.5微米，所以容量能够做到单片颗粒32mb——而成本却只比intel的贵一点点。”

    姜涛猛地跳了起来：“我靠！那岂不是直接起飞？”

    “然后明年……如果一切顺利的话，或许单片颗粒就能达到64mb，或者更多。”

    ……

    ……

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