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    第533章 intel和闪迪的强强联合(第 3/3 页)

    果然，ibm的贝肯轻轻咳了一声：“苏先生，请问远芯的制程计划中……要多久才能实现32mb的颗粒呢？”

    （这里补充解释一下，历史上，96年时期的闪存单颗也就8/16mb左右，但由于mlc技术提早出现，所以容量也翻倍了）

    苏远山见又是贝肯先生，心中不由得微微叹了口气。

    郭士纳那老家伙……和自己见了一面便跑到了特区去，显然他是知道intel和闪迪的动作的！要知道，ibm可是intel推出的固态硬盘的大客户……

    但即便这样，他依旧还是派了贝肯过来给自己“捧个场”……就像那句话说的，万一呢？万一远芯能给人带来惊喜呢？

    不亏是老狐狸，两头都不吃亏。

    “这个问题，就由张博士来回答吧。”

    苏远山留意着众人的表情，知道这时所有人，甚至包括久多良木健都在期待的问题，便把话题交给了张汝金。

    张汝金微微一笑，先抿了一口茶水，然后再清了一下嗓子。

    “在与远芯闪存事业部，以及致远eda的通力合作下，我们已经设计出了32mb颗粒的制程流程，后续的64mb颗粒的制程也在紧锣密鼓地设计中。”

    “不出意外，在未来半年内，我们便可以看到单片64mb容量的颗粒了。”

    说着张汝金和苏远山两人又同时望向李明柳。

    李明柳轻轻叹了口气。

    “既然同行们追得那么紧，两位老板又都看着我……那我就只能表个态，两年内，我们便可以完成多层架构技术的全面应用。到时候……只要晶圆厂制程支持，我们就能设计出单片1gb的颗粒也说不定。”

    “届时，不仅仅是闪存芯片，就连传统的dram颗粒的架构乃至cpu架构，或许也会因此而受益。”