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第六十二章 大硅片
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    第六十二章 大硅片(第 4/4 页)

    就像台积电号称他们能做到3nm制程的芯片,实际上做到是能做到,但能做到和能量产是两回事。

    能量产和可商业化,又有一段很大的距离。

    台积电能做到3nm制程的芯片,只是说他们最先进的水平能达到这个程度,并不是说他们现在就能够将它商业化。

    这是两个概念。

    不过,这里也能看到最先进的芯片代工厂和国内的差距有多大。

    华芯国际目前能生产的最先进制程的芯片,只有14nm,而且这个14nm和台积电的3nm一样,都是不能商业化的。

    换句话,目前华芯国际连14nm的芯片都造不出来。

    言归正传。

    不谈占据半导体行业话语权,国内目前正紧缺高纯度的大硅片,尤其是大尺寸、高纯度的大硅片。

    这里的大尺寸,指的是尺寸达到12英寸的大硅片。

    要知道,硅片的尺寸越大,单个晶圆生产出的芯片就越多,芯片的制造成本就越低。

    所以相同纯度下,大尺寸硅片远比小尺寸硅片受欢迎。

    目前的硅片市场,从尺寸上,可以划分为6英寸、8英寸和12英寸。

    其中,12英寸的电子级硅片,全部被国外厂商垄断。

    宸升科技的目标,就是12英寸甚至更大尺寸、更高纯度的硅片。

    说实话,生产大硅片的难度,可能是要比生产光刻机要简单一点,毕竟生产光刻机需要几千个零件。

    但将一件本就做到极致的材料再往前推进一步,这个难度就算比光刻机低,也差不多是地狱级难度。

    依靠国内的机械设备,就算宸升科技有完整的生产技术,也会因为缺乏生产设备而无法生产。

    至于向国外求购先进设备?根据瓦森纳协定的禁运条例,想也别想。

    所以,陆宸必须另辟蹊径。

    最好能有一种,既不需要用到先进设备,又能生产出高纯度硅片的技术。

    只有这样,宸升科技才能一举打破西方在高端半导体行业的封锁,让陆宸在面对北美制裁时,能够有谈判的资本。
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