第六十三章 组建实验室
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第六十三章 组建实验室(第 3/4 页)
这份计划书里面介绍了国内大硅片行业的现状,以及目前正在从事这个行业的几家龙头公司。
按照秦若澜的想法,想要在半年内做出成果,只有采用入股的方式,去支持技术最先进的一家大硅片生厂商。
让他们尽快追上国际同行。
这并不是什么完全不可能的事,要知道,目前华国的公司,已经具备了小规模生产8英寸电子级硅片的能力。
只要有足够的资金,完全能大规模生产。
8英寸电子级硅片都突破了,12英寸还远吗?
当然,即便突破12英寸硅片,距离一流水平还是有所差距,因为信越日化已经能大规模生产12n、12英寸的大硅片了。
这种水平的电子硅片,才是各大芯片生厂商最急需的材料。
因为硅片的纯度越高,芯片的良品率也就越高,也越容易突破现有的制程水平。
要知道,一枚指甲盖大小的芯片,意味着在指甲盖大小的硅片中铺设几十上百亿道晶体管。
所谓的3nm制程,指的就是两道晶体管的间隔。
如果硅片中含有杂质,如何铺设晶体管?
别说3nm,12nm甚至120nm都够呛,所以说硅片的纯度要越高越好,芯片厂商巴不得硅片纯度能达到100%才好。
当然,这个世界上不存在什么纯度100%的物质。
任何物质都有杂质。
科学水平的不断进步,也只是让单晶硅的纯度不断提升,比如信越的实验室将单晶硅的纯度从11n推进到13n。
未来必然还会推进到更高的程度。
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