书海居 m.shuhaiju.net

    第六章 芯片竞赛(第 3/4 页)

    但是高通觉得这款处理器芯片的性能提升是自家产品，历代提升最多的中端处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片，能够得到市场的认可。

    除了中端处理器以外，高通也发布了一款低端入门级的水平处理器芯片。

    这款处理器芯片的名称叫做高通火龙k670处理器芯片。

    这款处理器芯片所针对的目标就是华腾以及联发科的处理器芯片，毕竟去年的华腾的处理器芯片和联发科的处理器芯片的水平都非常不错。

    天玑800和天玑900，华腾g670这三款处理器芯片是去年中低端运用的最好的处理器芯片，而这些处理器芯片有着共同点，就是性能易经达到了一定的水平，基本上能够符合用户的基础的使用。

    并且这款处理器芯片在玩大多数游戏都能够完全的运行，根本不会出现太多的卡顿，基本上能够充当前几年的中高端芯片。

    而去年的高通所发布的低端处理器芯片性能才将近30万的成绩，这样的性能可以说连尾巴都没有达到，自然是得到了一众消费者的吐槽。

    这也使得高通去年的中低端市场可谓是损失了非常多的份额，这也使得高通对于中低端市场越来越看重，为此高通特意的推出了最新的低端的处理器芯片。

    而且在高通的眼中，这是自家处理器芯片升级最大的一次，相比于上一代的处理器芯片，在性能方面可是提升了70%。

    按照现在的性能水平，这款处理器的性能已经基本上能够达到天玑900的水平，甚至在gpu方面已经超越了对方。

    如果按照跑分来看，这款处理器芯片的实际的性能跑分应该在47万分成绩，这也是高通心中最引以为傲的入门级的处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片应该会为各大厂商所喜欢运用到如今的各家的入门机型上面。

    高通在今年发布了4款处理器芯片，其中中低端的处理器芯片是高通比较看重的地方，毕竟高通的中低端市场现在已经被华腾和联发科完全的抢去，甚至连一点翻身的余地都没有。

    为了能够真正意义上的重新的挽回自己的地位，高通迫不得已只能发布一些强劲的中低端处理器芯片，去抢占原先自己的市场。

    除了高通传统厂商以外，联发科也依旧是做好了一切准备，想要重新的崛起，而联发科这次的发展方向则是采用了台积电同样的4纳米工艺。

    这些年年发科所展现出来的水平，可以说是让众多用户眼前一亮而连发科处理器芯片拥有着极高的性价比，也得到了一大多数用户的认可。

    而为了明年的市场连发可可视，也准备了5款处理器芯片，想要抢占市场，当然在研发客全新的技术峰会之上，研发科只公布了4款处理器芯片，另外一款处理器芯片也透露了一些消息，不过要等到下半年才会真正的公布。

    其中这次联发科处理器芯片发布了天玑2000，天玑1600，天玑1500和主打中低端市场的天玑920。

    当然还有一款还没有向所有的消费者公布的处理器芯片，天玑2100处理器芯片，这款处理器芯片将成为联发科今年下半年所发布的真正意义上的旗舰芯片。

    作为如今联发科公司今年上半年所发布的旗舰级别的处理器芯片，天玑2000处理器，芯片也是采用的台积电的4纳米工艺。

    由于现在的台积电不给华为麒麟生产处理器芯片，使得台积电现在所拥有的产能非常的充足，现在基本上已经开始满足苹果，高通联发科等多家移动处理器平台的代工生产。

    联发科这次的天玑2000处理器芯片在整体的水平方面可谓是非常的厉害，在性能方面基本上已经达到了，可以接近如今的华腾g870一样的水平。

    在整体的性能跑分方面也能够达到90万分的好成绩，这对比去年来说提升还是比较的大的。

    -->>(第 3/4 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）