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    第三十二章 性能碾压(第 2/4 页)

    天域公司如今的市场地位基本上已经做到了老大哥的位置，只要一直坚持如今的这种情况迟早有一天会成为整个手机行业之中的霸主。

    “首先是给大家介绍，这次我们在cpu核心方面所进行的突破，这次我们带来了一个全新的cpu核心架构，号称是目前最大的cpu架构，tx1核心架构！”

    在这场技术峰会开始之时，首要介绍的是现在技术峰会上面所突破最大的地方，而突破最大的地方就是目前公司最新研发的cpu的超大核心，这种cpu的超大核心能够给手机的处理器芯片带来更强劲的性能。

    而如今在整个手机行业之中，cpu核心最为强劲的自然当属目前的天域公司，毕竟这两年的华腾的处理器，芯片的水平和实力都是目前整个行业之中最强的存在，在整个手机行业之中，可谓是得到了移动手机厂商的好评。

    这次在手机上面所运用的超大核心，的确是一个非常厉害的核心，甚至在整个手机行业之中都算是比较强劲的存在。

    “这样一款全新的核心方面相较于这两年高通所用的超大核x1核心性能，直接提升了将近三倍！”

    童浩非常认真的向着目前的用户们介绍了这次的核心的不同之处，这一次核心的性能可以说相较于以往提升了非常多的地方，甚至在目前的手机行业之中都算是数一数二的核心存在。

    使用这款cpu核心能够给整个处理器芯片带来最为极致的提升，从而让性能得到更多的展现。

    当然这样的处理器的核心自然不会授权给这些友商，现在授权给友商的基本上是目前最为常见的三颗普通的核心，这种超大核心自然而然是要用到自家的手机芯片上面来的。

    可以说现在的几大手机厂商都在对于核心方面进行优化以及适配，并且准备发布出更加强劲的处理器芯片，从而表现出手机的强劲之处。

    现在的手机厂商除了蓝厂以及一些小厂没有使用处理器芯片之外，其他的手机厂商都在对于处理器芯片进行设计并且生产想要在某些方面拥有着足够强劲的实力来表现自家手机的水平。

    可以说等到今年大多数的手机厂商都会有自主研发的处理器芯片，而最终会给用户们带来的体验也将会是最为极致般的提升，同时也能够展现目前整个手机行业之中的自研能力。

    “这次先介绍我们今年公司所发布的处理器芯片，如今公司所发布的处理器芯片是目前整个行业之中比较厉害的处理器芯片，首先介绍的是我们公司今年的入门级处理器芯片，华腾g690。”

    介绍完现在手机的cpu核心之后，接着介绍的就是这次手机行业之中的处理器芯片，这一次华腾所带来的处理器芯片，可以说是目前行业之中最为强劲的存在之一。

    就算是入门级别的处理器芯片，也依旧能够给用户们带来更多的惊喜，这种处理器芯片拥有着极强的表现能力，在目前的手机行业之中，也算是非常强劲的存在。

    “首先这次我们在处理器芯片方面，采用了最新的碳基材料，这种新的材料能够在公号以及性能方面都拥有着非常不俗的表现力！”

    “使用这样材料的处理器芯片能够在性能方面基本上提升两倍，同时在功耗和发热方面可以降低40%左右！”

    而这次的天域公司还给用户们带来了一款全新的处理器的材料，而这种全新的处理器材料能够使得手机的处理器性能和功耗发热等多方面都得到控制，这可以说是一个非常强的存在。

    而各家手机厂商在听到了这种新材料之后，脸上也露出了一抹惊讶的神色，毕竟目前的各家手机厂商在如今的处理器芯片方面都拥有着一定的设计，而目前他们也想要获得这样的技术加持。

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