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    第二百三十一章 芯片进度(第 2/4 页)

      正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。

      现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无毒问题。

      哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。

      尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。

      挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。

      “董事长，这就是张总的汇报。”

      黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。

      每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。

      那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研发。

      最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于设计研发。

      迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。

      这些主要是手机上面。

      而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令cpu，就是专门为电脑设计的。

      所谓的轻度复杂指令集cpu，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。

      微软系统下的复杂指令集，被黄修远舍弃了，而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。

      这就是轻度复杂指令集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。

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