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第260章 黑晶【加更第2章】
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    第260章 黑晶【加更第2章】(第 2/3 页)

    “哦!你别告诉我你花了3,000万的损失,还有5人重伤的代价,就为了得到一种和单晶硅的特性一模一样的物品吧?”

    “这玩意需要1万个单位以上的高压制造,这制造成本可是单晶硅的数十万倍呀!”黄鹤翻了个白眼。

    “嘿嘿!”童和有些尴尬的笑了笑,然后道“当然不会完全一样,黑晶在常温下是半导体,但是随着电压的升高,他就变成半超导体!”

    “什么!”黄鹤的一屁股差点掉下来,他眼睛直勾勾的看着童和和倪光南“你说这玩意是半超导体?这是什么意思?”

    半超导体,是我和老师为了形容这种材料特性而专门研发的一种词汇,听名字就知道这和超导体有关。

    所谓的超导体,就是在某种条件下,电阻完全消失,可以完全没有任何损失的传递电能的材料。

    而半超导体,就是近乎于超导体,但始终还拥有一点点电阻存在的材料。

    “所以,这不还是半导体吗?”黄鹤打了个哈欠。

    “也是!”童和尴尬的点点头“不过这个黑晶只要达到了开启电压,导电能力就又会质的飞跃,电阻率是同等情况下单晶硅制作的半导体的1000分之一!!”

    “我靠……”黄鹤又一次差点从椅子上摔了下来。

    “1000倍?”黄鹤忍不住又问道。

    “最少1000倍!”童和点点头“我们的实验只是做了一个简单的测定,没有更加丰富的样本,所以只能暂时得出这样的结论。”

    “你刚才特意告诉我,黑晶的其他特性几乎和单晶硅一模一样,唯独这个半超导的特性,所以你们是不是想告诉我,黑晶可以取代单晶硅,成为更好的芯片制造的材料?”黄鹤反问道。

    “不错!”倪光南开口道“单晶硅之所以能够成为芯片的制造材料,其主要原因就是因为用来制作芯片的时候,非常的稳定,而且易于工业化的加工,同时其本身的导电性能虽然也非常的优异,但其实不是最优的选择。”

    “黑晶则完全不同,他因为其他性质和单晶硅几乎一模一样,所以可以直接放到现在的芯片生产线上进行加工,只需要修改部分材料就可以了,连设备都不需要更换。”

    “但是其导电能力是单晶硅的1000倍以上,这样就会有以下几个巨大的提升。”

    “首先是芯片的耗电功率和发热功率将大幅度下降,两个不同材料制作的相同能力的芯片,当他们全速运转的时候,假设单晶硅制造的芯片需要消耗100w的功率,但黑晶的,却只要10w左右。后期随着工艺的调整,这个数字甚至能够降低到1w左右。”

    “这样一来,cpu的耗能将下降十倍以上!”

    “同时,单晶硅的芯片,温度可能已经上升到了70度左右了,但是黑晶的芯片,用手摸上去几乎感觉不到任何热量的变化,因为它消耗的功率只有10w。”

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