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    第53章 我将带头冲锋(第 4/4 页)

    “我这期都没有完整文案，也就发布会的时候临时标记了一些重点，我一直想要找一个合适的形容词来描述它，但是怎么也想不出来，最后只能来一句……”

    “卧槽，牛-哔！”

    “不知道这句话能不能显示出来，反正意思你们应该能懂。”

    “好了，闲话少说，我们来开个箱！”

    王龙依次把三个盒子都打开了，分别是最强老年机未来1、最强性价比未来1pro和最牛-哔的未来1promax。

    三台手机分别是黑白灰的纯色，未来手机的配色也只有这三款，没有大家都喜欢的猛男粉。

    王龙把三台手机摆出来，然后把1pm拿到手机说道：“好了，大家都看到了，未来手机的外观看起来非常简约，而且后盖和中框都是塑料的，并不是什么光滑的玻璃、陶瓷、金属之类的。”

    “塑料后盖的手感肯定是没有上述三种好，但也不像玻璃和陶瓷什么的稍微不注意就飞出去了，而且拿到新手机之后，大家基本上都是第一时间戴保护壳。”

    “所以手感什么的……都来自保护壳，真实的手机后壳触感反而没多少机会体验。”

    “唯一的问题就是塑料外壳散热不好，不过未来手机有特殊的散热技巧，加上它没有使用著名的焱龙888，偏偏有接近和远超焱龙888的性能，不得不说，核心融合技术简直是太强啦！”

    “再看这枚真无线充电器……”

    很快，又一个相关视频发布了上来，这次是拥有500万粉丝的数码区up【搞机】，作为有名的富二代数码区up，他最出名的标签就是“拆解”、“摔机”和“搞破坏”。

    由于是在酒店，场地和条件都有限，龙哥只是做了一个简单的介绍，而他同样是在酒店，但已经拿着专业工具把手机拆的稀巴烂了。

    “……这就是融合技术啊，主芯片和辅助芯片没有堆叠在一块，而是分散放置了，同样也把热量分散了，再加上未来手机的新型散热技术，半个小时《源仙》下来温度竟然只有46度多，不仅比焱龙好，比平安果都好。”

    “不过这块主芯片，我怎么越看越像是锦鸡1100呢……”

    同一时间，不少相关的大up和播主都发布了自己的测评视频，然后预告两三天之后出更专业的评测，但是有那么几位平时也有凑热闹发评测的大up却没有发，而是在忙着向平安果总部汇报情况。

    其中以180万粉丝的泽哥带头冲锋。

    “我注意到未来手机的主芯片是联克锦鸡1100，或许贵方可以从限制实用科技获取锦鸡芯片开始……”