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    第85章 芯片的问题(第 4/4 页)

    不过咱也不用气馁，咱随便一家房地产公司，销售额轻松秒杀阿斯麦。

    重要性仅次于光刻机的刻蚀机，东唐的状况要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上了，所以米粒家很贴心的解除了对东唐刻蚀机的封锁。

    在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，今年国内好像要第一台国产商用机，水平不知道。

    离子注入机70%的市场份额是米粒家应用材料公司的。

    涂感光材料得用“涂胶显影机”，太阳国东京电子公司拿走了90%的市场份额。

    即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被太阳国信越、米粒家陶氏等垄断。

    芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。

    封测是东岛的天下，排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。

    东唐的三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电，混的都还不错，毕竟只是芯片产业的末端，技术含量不高。

    硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，绝大部分领域东唐还是处于“任重而道远”的状态。

    那这种懵逼状态还得持续多久呢？根据“烧钱烧时间”理论，掐指算算，大约是2030年吧！

    东唐内阁印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出，2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。

    当前，东唐芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段，虽然市场份额微乎其微，但每个领域都在跟进。

    任重而道远啊！